CollTech 德聚將在TechConnect World Innovation Conference and Expo上展示FPC的材料解決方案
2023-06-16
在過去的20多年里,TechConnect World Innovation Conference and Expo已經(jīng)將來自大學(xué)、實驗室和初創(chuàng)公司的應(yīng)用研究和早期創(chuàng)新與行業(yè)終端用戶和潛在客戶緊密聯(lián)系在一起。2023年的活動將于2023年6月19日至21日在華盛頓特區(qū)的Gaylord National Harbor舉行,包括35多個世界級技術(shù)研討會,是全球規(guī)模最大、歷時最長的納米技術(shù)活