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CollTech 德聚將在TechConnect World Innovation Conference and Expo上展示FPC的材料解決方案

時間:2023-06-16   訪問量:455

在過去的20多年里,TechConnect World Innovation Conference and Expo已經(jīng)將來自大學(xué)、實驗室和初創(chuàng)公司的應(yīng)用研究和早期創(chuàng)新,與行業(yè)終端用戶和潛在客戶緊密聯(lián)系在一起。今年的活動將于2023年6月19日至21日在美國華盛頓特區(qū)的Gaylord National Harbor舉行,包括35個世界級技術(shù)研討會,是全球規(guī)模最大、歷時最長的納米技術(shù)活動。


CollTech榮幸地受邀分享“如何提高FPC的可靠性”。我們的市場總監(jiān),虞敏敏女士,將介紹市場趨勢,以及CollTech為FPC制造提供的材料解決方案。該演講將在 印刷與柔性電子 研討會上進(jìn)行。


歡迎與我們一起,加入全球最閃耀的研究人員、創(chuàng)新者和技術(shù)潛力探尋者。


了解更多有關(guān)研討會的信息,請點擊此鏈接,或請與CollTech代表聯(lián)系。


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