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攝像頭
應(yīng)用點(diǎn)
產(chǎn)品
EW 6710
單組分熱固化環(huán)氧底部填充膠:優(yōu)異的耐機(jī)械沖擊或震動(dòng)性能,易于通過多種方式涂膠,低粘度及良好的流動(dòng)性,可返修
PW 1485N
紫外光固化丙烯酸,用于玻璃對(duì)多種基材的密封和粘接.典型應(yīng)用為攝像頭鏡片和外殼粘接,低紫外固化能量,優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,優(yōu)異的耐濕性能,易于通過多種方式涂膠
PW 1518MB
紫外光固化丙烯酸,用于PC對(duì)于多種材料上的密封和粘接,優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,優(yōu)異的耐濕性能,易于通過多種方式涂膠
EW 6078
熱固化底填,用于CSP或BGA焊點(diǎn)保護(hù)底填膠,可返修,與助焊劑有良好的相容性,良好的流動(dòng)性且快速固化,優(yōu)異的耐機(jī)械應(yīng)力及溫沖性能
N-Sil 8512BT
改性硅烷,用于電子元器件密封或粘接,對(duì)于多種基材具有優(yōu)異的粘附性,不含有機(jī)錫,優(yōu)異的耐撞擊或震動(dòng)性能,加熱后顏色從藍(lán)色變成白色
N-Sil 8551NT
改性硅烷,用于電子元器件密封或粘接,對(duì)于多種基材具有優(yōu)異的粘附性,不含有機(jī)錫,優(yōu)異的耐撞擊或震動(dòng)性能,高初始粘接強(qiáng)度
N-Sil 8551W
N-Sil 8552HB
EW 6364
EW 6364是一種 單組份,無溶劑,熱固化環(huán)氧膠,適用于 作為底填膠保護(hù)芯片,在多種基材上有良好的粘附力,優(yōu)異的耐高溫及耐濕性,高Tg低CTE
PW 2452-1
PW 2452-1 是一種 單組份,無溶劑,基于丙烯酸酯雜化體系的紫外光加熱雙固化膠粘劑,優(yōu)異的耐濕氣,環(huán)境老化,溫沖及高低溫循環(huán)性能,對(duì)于多種基材具有優(yōu)異的粘附性列如:塑料、玻璃、金屬 ,觸變性能及可控的流動(dòng)性
EW 6356-8
EW 6356-8,單組分,無溶劑,熱固化膠,環(huán)氧樹脂體系,設(shè)計(jì)用于需要導(dǎo)電性的接地。典型應(yīng)用包括 CCM/半導(dǎo)體
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