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Type-C
應用點
包封
填縫密封
CIPG
焊點保護
導熱灌封
產(chǎn)品
N-Sil 8516W
導熱改性硅烷,用于電子元器件導熱粘接:不含有機錫,優(yōu)異的耐撞擊或震動性能,低接觸熱阻,可返修
PW 1490D
紫外光固化丙烯酸,用于玻璃對多種基材的密封和粘接.典型應用為攝像頭鏡片和外殼粘接,優(yōu)異的耐撞擊或震動性能,固化時低收縮及應力
應用方案
CollTech Flyer_Adhesive Solution for Type-C Connector_General_CN+EN_20220711
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